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ic交易网：清洗pcb底部应该注意的事项
发布日期：2024-11-14 08:21     点击次数：209
由于印刷电路板变形、定位不准确、支撑、设计不充分等原因，印刷过程中很难在模板和印刷电路板焊盘之间形成理想的密封状态(间隙小于焊料粉末颗粒的标称尺寸) 印刷过程中，焊膏或多或少会从模板和印刷电路板之间的缝隙中挤出，污染模板底部，下次印刷时会污染印刷电路板表面。 另一方面，随着印刷次数的增加，焊膏会粘附在开口的侧壁上，影响焊膏的转移 因此，有必要去除残留在模板底部和开口中的焊膏。 它也被称为底部擦洗，因为它主要去除钢网底部的焊膏污染点。 底部擦洗与焊膏印刷厚度的变化有关，所以有些人把底部擦洗过程称为贴片加工过程 自动擦洗通常用于清洁 擦洗模式包括湿擦、真空擦和干擦。通常，采用湿擦/真空擦的组合工艺，即首先进行湿擦、真空擦和干擦 也可以采用湿擦拭和真空擦拭的组合工艺 湿法擦拭的目的是去除模板底部残留的焊膏，而干法擦拭的目的是去除底部残留的清洗剂和焊剂。 真空擦拭名义上希望吸取印刷模板开口中残留的焊膏，但实际效果取决于模板开口的面积比例。可能的有效功能是吸取渗入孔壁的清洁剂，从而不影响擦拭丝网后的第一次印刷效果。 PCB底部擦洗工艺的作用及注意事项 底部擦洗效果在很大程度上取决于擦拭纸 擦纸纸由木质纤维制成，有两个固有的缺陷:一是纸制品的毛细作用一般较差，这意味着溶剂不能被均匀吸收，模板可能有未被溶剂清洁的区域；其次， ATMEGA系列ATMEL芯片COM缺乏空隙和真空吸力不足 因此， 电子元器件PDF资料大全一般来说， EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全钢丝网清洁纸不是理想的清洁材料 有鉴于此，CMOS图像传感器集成电路芯片芯片交易网IC交易网SMT加工业对清洁纸进行了专项研究 目前， 芯片交易网IC交易网已经开发了具有袋状三维结构的聚合物纤维推动非织造擦拭纸。 它不仅具有良好的亲水性，而且其袋状的三维结构可以将焊膏吸入结构中并注入结构中，这使得更容易擦去附着在模板底部的焊料粉末和焊剂。 但是，应该注意的是，当使用这种袋状三维擦拭纸时，如果使用不当，可能会带来更多的锡珠污染问题，并最终导致PCBA回流焊后的焊料飞溅。 手动湿擦后，应将其干燥或放置几分钟。 因为，如果你放入戏剧后立即湿擦，第1 ~ 2板的锡可能不好。 这是因为手动擦拭网是湿式擦拭，过多的清洗剂渗入开孔壁，清洗剂的快速挥发导致焊膏粘度增加，影响下锡 这可以通过湿法擦拭10分钟或吹风后锡沉积的情况来证明。 自动擦洗没有这个问题的原因主要是因为有真空擦洗和干擦洗，它们可以泵送或吸走清洁剂。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城

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