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由于印刷电路板变形、定位不准确、支撑、设计不充分等原因，印刷过程中很难在模板和印刷电路板焊盘之间形成理想的密封状态(间隙小于焊料粉末颗粒的标称尺寸) 印刷过程中，焊膏或多或少会从模板和印刷电路板之间的缝隙中挤出，污染模板底部，下次印刷时会污染印刷电路板表面。 另一方面，随着印刷次数的增加，焊膏会粘附在开口的侧壁上，影响焊膏的转移 因此，有必要去除残留在模板底部和开口中的焊膏。 它也被称为底部擦洗，因为它主要去除钢网底部的焊膏污染点。 底部擦洗与焊膏印刷厚度的变化有关，所以有些人把底部擦洗过程称