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ic交易网：厚膜电阻的研发过程
发布日期：2024-11-13 07:22     点击次数：100
厚膜电阻浆料的研究始于20世纪40年代。它是一种具有印刷特性的浆料，通过导电相(如Ru2O、Pb2O5、Pd/Ag-PdO等)均匀混合。)，玻璃相(如硼、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃等。)和有机载体(如有机树脂和溶剂等。)按一定比例通过三辊轧制。其性质取决于组成和组成比例。它是制造各种厚膜电阻的关键材料。厚膜电阻的研发过程到目前为止，德国杜邦、ESL、住友日本、SMM、亨利等代表性企业生产的厚膜电阻浆料的品种、质量和规模均处于世界领先地位。开步电子收购长沙韶光厚膜电子有限公司后，为了开发具有世界领先性能指标的厚膜电阻，也开始开发厚膜电阻浆料。厚膜电阻的研发过程开步电子长沙R&D制造基地厚膜电阻浆料的研发涉及电子元件技术、贵金属冶金、无机化学、有机化学、多盐、陶瓷及相关制造技术等多门学科。这是一个系统工程。对于厚膜电阻浆料产品，最重要的是浆料配方，即贵金属粉、玻璃粉和有机载体的重量比，不同电阻段的浆料配方也有很大差异。然而，同一公式的技术指标的精度在于过程控制，即过程人员的调节能力和设备的精度。因此，高性能厚膜电阻是一门基于化学精密材料和成熟过程控制的综合性科学。开步电子收购长沙韶光厚膜电子发展厚膜电阻是开步电子为客户永远提供高性能电阻的关键一步。一、开放式电子电阻浆料的研发过程(1)确定待开发电阻器的性能指标，如电阻、温度漂移、稳定性、脉冲电阻等。；厚膜电阻的研发过程(2)确定基本配方，按一定重量比称取贵金属粉、各种玻璃粉和有机载体；厚膜电阻的研发过程(3)先将粉末初步混合，然后将浆料混合物放入轧机中进一步研磨，使粉末在有机载体中混合均匀；厚膜电阻的研发过程(4)取出部分浆液进行粘度测试， 电子元器件PDF资料大全要求粘度为130-180帕·秒。如果满足粘度要求， EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全可以装瓶；如果不满足粘度要求，CMOS图像传感器集成电路芯片芯片交易网IC交易网将继续调整粘度。厚膜电阻的研发过程(5)将电阻浆料通过丝网印刷印刷在制备好的陶瓷基板上， 芯片交易网IC交易网然后干燥烧结；厚膜电阻的研发过程⑥对烧结电阻进行电阻测量、温度系数测试等性能测试。根据测试结果， ATMEGA系列ATMEL芯片COM进一步调整电阻浆料中贵金属粉和玻璃粉比例，修正温度系数和电阻值，然后继续步骤3-6。厚膜电阻的研发过程二.高精度电阻过程控制要点(1)电阻精度控制，即控制电阻在基板上的电阻值变化，以保持其稳定性；②在电阻稳定的情况下，最小化温度系数。目前，开步电子开发的电阻浆料项目包括高精度、高电压、低温漂移电阻浆料、耐脉冲电阻浆料等。相信在不久的将来，开步电子瑞思电阻器将逐渐采用自己开发的厚膜电阻浆料，用于自己生产的高性能厚膜电阻，从而真正实现核心产品的独立控制。亿配芯城 - 电子元器件网上商城，提供上1400万种电子元器件采购、集成电路价格查询及交易，集成芯片查询，保证原厂正品，是国内专业的电子元器件采购平台，ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城

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