芯片资讯
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2024-11
在制作SMT钢网时有哪些事项需注意
钢网制造关于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决议每个焊盘上锡能否平均、丰满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接牢靠性。普通来说，开具钢网需求认真剖析每块PCB的特性，关于一些高精细和质量请求的电路板，必需采用激光钢网，而且需求SMT工程人员停止会议讨论确认工艺流程之后，恰当地调整启齿的孔径，确保上锡效果。 在SMT钢网制造时，普通要留意到： 1.ME依据工程部提供的相关文件和材料请求供给商制造钢网。 2.钢网的框架尺寸请求（550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是依
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2024-11
关于齐纳二极管工作原理分析，这里都有的
在正常状况下，反向偏置PN结中只要很小的电流。该走漏电流坚持恒定，直到反向电压超越某个值。在此值之后，PN结忽然开端具有大电流传导（图1.15）。这种忽然和显着的反向传导是反向击穿，假如没有外部措施限制电流，可能会对器件形成损坏。反向击穿通常设定固态器件的最大工作电压。但是，假如采取恰当的预防措施来限制电流，则反向击穿能够用作十分稳定的参考电压。 图1.15 PN结二极管的反向击穿 招致反向击穿的一种机制是雪崩多重现象。思索反向偏置PN结。随着偏压的增加，耗尽区域变宽，但缺乏以阻止电场强化。强
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2024-11
基于C51单片机的通信测试仪器设计
随着现代通讯技术的开展，通讯测试仪器不时新陈代谢。各种新型设备对系统的实时响应才能的请求越来越高，一种通讯测试仪器的实时响应性能，就成为系统设计能否胜利的关键要素之一。笔者曾在多个通讯测试仪器项目中，胜利地应用ARM处置器、C51单片机等为主控芯片的嵌入式系统，完成了对仪器相关模块的实时控制功用。因而提出一种在某通讯测试仪器中运用C51单片机来完成实时控制的设计计划。 1 硬件设计与完成 1.1 总体计划设计 在该通讯测试仪器中，实时控制模块主要完成对射频接纳频综、射频发作频综、滤波器组件、射
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2024-11
如何将光强度转换为一个电学量
拿一只红光、绿光、蓝光LED。 光强度的确定可能至关重要，例如，在设计房间的照明或准备拍摄照片时。在物联网(IoT)时代，确定光强度对于所谓智能农业也有着重要作用。在这种情况下，一项关键任务是监测和控制重要的植物参数，以促进植物最好地生长并加速光合作用。因此，光是最重要的因素之一。大多数植物通常吸收可见光谱中红光、橙光、蓝光和紫光波长的光。光谱中绿光和黄光波长的光一般会被反射，对植物生长的贡献不大。通过控制不同生长阶段中的部分光谱和光照射强度，可以使生长最大化，最终提高产量。 图1显示了一个用
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2024-11
TVS二极管的特性_TVS二极管应用
瞬态电压抑制器瞬态电压二极管简称为瞬态电压二极管。瞬态电压传感器的电特性由pn结面积、杂质浓度和晶片电阻决定。它承受浪涌电流的能力与其pn结面积成正比。响应速度快(pS级)，体积小，箝位电压低，可靠性高。普通电视二极管的击穿电压为5V至550V的系列值，在电视管规格的工作范围内可靠性高、性能可靠、劣化少、使用寿命长。电视二极管特性① VBR:电视二极管的最小击穿电压。也就是说，当特定电流流动时，施加到瞬态电压传感器电极的最小击穿电压；② VRMW:正常运行时可维持的电压。在实际应用中，该电压应
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2024-11
1P+N与2P漏电开关的区别
首先，我们必须理解，虽然漏电开关有不同的规格，但它们的结构都是一样的。区别只是前面的断路器。断路器有两种脱扣装置，即热脱扣装置和磁脱扣装置。热跳闸对应过载保护，磁跳闸对应短路保护。 在图中，3P断路器在左边。我们看到它有三个磁极，每个磁极有一个热释放和一个磁释放。在图中，2P断路器在中间。我们看到它有两个磁极，每个磁极有一个热释放和一个磁释放。在图中，右边是一个1P+N断路器。我们看到它有两个磁极，但是左边只有一个磁极有热释放和磁释放，而右边的一个磁极没有释放。因此，1P+N的N极实际上只是一
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2024-11
要保证放大器稳定性，最重要的是什么？反馈电阻一定要选对！
我的全差分电压反馈型放大器的稳定性似乎受反馈电阻值很的影响很大，但RF/RG比一直都是正确的。到底发生了什么？ 信号需要增益时，放大器是首选组件。对于电压反馈型和全差分放大器，反馈和增益电阻之比RF/RG决定了增益。设定一定的比率后，下一步是选择RF或RG的值。RF的选择可能影响放大器的稳定性。 放大器的内部输入电容可在数据手册的规格表中找到，其与RF交互以形成传递函数中的一个极点。如果RF极大，此极点将影响稳定性。如果极点发生的频率远高于交越频率，则不会影响稳定性。不过，如果通过f=1/(2
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2024-11
单片机上拉电阻、下拉电阻的详解和选取（一）
一 定义 1.上拉是通过电阻嵌入高电平的不确定信号，电阻同时充当限流器。这同样适用于下拉。2.上拉是向器件注入电流，下拉是输出电流。3.弱电阻和强电阻只是上拉电阻的不同电阻值，没有严格的区别。4.对于非集电极(或漏极)开路输出电路(如公共栅极电路)，增加电流和电压的能力是有限的。上拉电阻的功能主要是为集电极开路输出电路提供电流通道。 二 上、下拉电阻作用 1.一般来说，如果集成电路本身在用于单键触发时没有内部电阻，则必须在集成电路外部连接另一个电阻，以便将单键保持在非触发状态或在触发后返回到原
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2024-11
亿配芯城告诉你集成芯片是怎么做的
去年，美国商务部对中兴通讯发布了为期七年的出口禁令。一段时间以来，集成芯片的生产和制造成为一个热门话题。 中国的经济正处于转型升级的关键时期，每年消耗大量集成芯片。集成芯片就像记忆棒一样，是由集成电路组成的半导体，其主要原料是沙子中的硅。 那么它们从沙子中的硅到集成芯片又是什么？ 什么是集成芯片？ 在介绍集成芯片制造工艺之前，我们必须首先了解什么是集成芯片。 集成芯片是集成电路的通用名称。以堆叠的方式组合设计的电路，就诞生了集成芯片。 堆叠方法可以减少连接电路时消耗的面积。 下图是集成芯片电路
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2024-11
ic交易网：什么是安规电容，他有何作用
安规电容具有良好的安全性能，能最大限度地保证电器用户的安全，所以大多数人并不陌生安规电容，但是什么时候安规电容除了保护电力用户的安全，还有其他作用吗？现在让我们来看看安规电容在电源电路板上。 1.安规电容可用作过度过滤的主要功能安规电容正在过滤。99%的电器都使用这一功能。通常，电容越大，电阻越小。此时此刻安规电容起到池的作用，存储体上的电压不会改变。然而，池中的信号越强，银行上的信号就越大。这安规电容通过转换过滤信号，以高频传输信号，以低频滤除信号。2.安规电容充当电容旁路旁路电容器是一种储
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2024-11
ic交易网：清洗pcb底部应该注意的事项
由于印刷电路板变形、定位不准确、支撑、设计不充分等原因，印刷过程中很难在模板和印刷电路板焊盘之间形成理想的密封状态(间隙小于焊料粉末颗粒的标称尺寸) 印刷过程中，焊膏或多或少会从模板和印刷电路板之间的缝隙中挤出，污染模板底部，下次印刷时会污染印刷电路板表面。 另一方面，随着印刷次数的增加，焊膏会粘附在开口的侧壁上，影响焊膏的转移 因此，有必要去除残留在模板底部和开口中的焊膏。 它也被称为底部擦洗，因为它主要去除钢网底部的焊膏污染点。 底部擦洗与焊膏印刷厚度的变化有关，所以有些人把底部擦洗过程称
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2024-11
ic交易网：厚膜电阻的研发过程
厚膜电阻浆料的研究始于20世纪40年代。它是一种具有印刷特性的浆料，通过导电相(如Ru2O、Pb2O5、Pd/Ag-PdO等)均匀混合。)，玻璃相(如硼、铝硅酸盐玻璃、硼硅酸盐玻璃等。)和有机载体(如有机树脂和溶剂等。)按一定比例通过三辊轧制。其性质取决于组成和组成比例。它是制造各种厚膜电阻的关键材料。 到目前为止，德国杜邦、ESL、住友日本、SMM、亨利等代表性企业生产的厚膜电阻浆料的品种、质量和规模均处于世界领先地位。开步电子收购长沙韶光厚膜电子有限公司后，为了开发具有世界领先性能指标的厚