6个和高速PCB相关的疑难问题

在进行PCB设计时，我们经常会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答，希望对大家有所帮助。 1、在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定

长江存储为破局而生？64层3D NADA闪存量产后，越阶直上128层究竟是好是坏？

今天，长江存储正式对外界宣布：公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。 作为中国首款64层3D NAND闪存，该产品将亮相IC China 2019紫光集团展台。未来将推出集成64层3D NAND闪存的固态硬盘、UFS等产品，以满足数据中心，以及企业级服务器、个人电脑和移动设备制造商的需求。 长江存储64层3D NAND闪存晶圆 这意味着中国打破了多年由美企（英特尔等）、韩企（三星、SK海力士、美光等

揭开mos管损坏之谜，看完觉得太值了！

第一种：雪崩破坏 如果在漏极-源极间外加超出器件额定VDSS的电涌电压，而且达到击穿电压V(BR)DSS （根据击穿电流其值不同），并超出一定的能量后就发生破坏的现象。 在介质负载的开关运行断开时产生的回扫电压，或者由漏磁电感产生的尖峰电压超出功率MOSFET的漏极额定耐压并进入击穿区而导致破坏的模式会引起雪崩破坏。 典型电路： 第二种：器件发热损坏 由超出安全区域引起发热而导致的。发热的原因分为直流功率和瞬态功率两种。 直流功率原因：外加直流功率而导致的损耗引起的发热 导通电阻RDS(on)

芯邦科技因公司现发展需要拟申请终止新三板挂牌

近日，芯邦科技发布公告称，因公司现阶段开展需求，并为了更好地集中精神做好公司运营管理，施行公司开展战略，提升公司运营效率并降低公司运营本钱，公司董事会经审慎思索，拟向全国中小企业股份转让系统有限义务公司申请股票终止挂牌。 深圳芯邦科技股份有限公司是一家由归国留学生于2003年创建的高新技术企业，注册资金1.088亿元钱，是国内挪动存储控制芯片设计与整体处理计划范畴的中心品牌。 2014年7月，公司在全国中小企业股份转让系统（新三板）挂牌，开启了资本市场的新篇章。 经过近十余年的开展，芯邦公司已

DC/DC模块的选择、特性与应用

DC/DC模块电源以其体积小巧、性能卓异、使用方便的显著特点，在通信、网络、工控、铁路、军事等领域日益得到广泛的应用。 很多系统设计人员已经意识到：正确合理地选用DC/DC模块电源，可以省却电源设计、调试方面的麻烦，将主要精力集中在自己专业的领域，这样不仅可以提高整体系统的可靠性和设计水平，而且更重要的是缩短了整个产品的研发周期，为在激烈的市场竞争中领先致胜赢得了宝贵商机。那么，怎样正确合理地选用DC/DC模块电源呢，笔者将从DC/DC模块电源开发设计的角度，谈一谈这方面的问题，以供广大系统设

我国首片自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板下线

据新华社最新音讯，我国首片自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板于18日在安徽蚌埠下线，随后有望完成产品批量消费。 据理解，TFT-LCD玻璃基板是电子信息显现产业的关键战略资料，8.5代TFT-LCD玻璃基板的尺寸为2.2m2.5m，普通能够切割6块55英寸屏，其中心技术长期被少数几家国外企业垄断。 近些年，我国疾速成为全球最大的信息显现产业基地。京东方等液晶面板消费商已在国内建立多条8.5代TFT-LCD面板消费线，国内对8.5代以上玻璃基板的年需求量为3.8亿平方米。此前，我国大尺寸液

苹果正式户推送 iOS 13 到底有什么不一样？

北京时间今天清晨，苹果正式向 iPhone 用户推送 iOS 13 正式版的系统更新。 iOS 13推出的深色形式为iPhone带来了全然不同的新作风，提供了阅读和编辑照片的全新方式，并新增了维护隐私的登录方式。iOS 13性能改良、更快的人脸辨认、更简单的照片编辑工具、隐私功用更全的登录界面、滑动键盘等等。系统经整体优化后，App启动速度提升、App下载大小缩减。iOS 13还包含了大量小细节变化。 目前运用 iOS 12 正式版系统的用户可在「设置」-「软件更新」中直接下载停止 OTA 更

基于AT89C51单片机实现串行总线芯片测试实验平台的设计

应用串行接口芯片扩展系统时，在初步选择了串行接口的芯片后，为了对芯片的资源更好地了解，开发者一般在系统设计前搭建一个简单的硬件电路并编制相应的软件对其测试，待性能验证后再确定最终的设计方案｡本文根据这一需要设计了一个用于串行总线芯片测试的实验平台｡该平台以PC机为人机接口､采用单片机产生芯片串行通信时序｡应用这一平台可以大大简化芯片使用前的测试过程｡这一平台也为单片机串行扩展的初学者提供了快捷的学习工具｡本平台目前集成了SPI､One-wire､Microware､I2C四种串行接口，在今后的

士兰微与士兰集成将获得3269万元政府补助

9月24日音讯，上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微，股票代码600460）发布公告称，该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成）将取得中央财政资金项目后补助款1037 万元。 士兰微在公告中称，该公司和士兰集成以及其它第三方共同承当了面向挪动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术项目。 该项目已经过综合绩效评价，士兰微与士兰集成将合计取得中央财政资金项目后补助款3269万元，其中士兰微将取得的后补助金额为1037万元，士兰集成将取得的后

使用氮化镓IC对离线式电源的大电容进行优化

额定功率低于75W的适配器的组成元件包括：输入滤波器、二极管整流器、输入和输出电容、IC控制器、辅助电源、磁性元件、功率器件和散热片。集成解决方案在缩小和简化变换器方面已经取得了长足的进步，剩下的最大元件就是磁性元件、输入大电容、输出电容和EMI输入级。为了减小磁性元件的尺寸，在高频AC/DC变换器的设计上投入了大量的研究和工程工作。然而，输入大电容所占体积与适配器内的磁性元件相比却差不多甚至更大。Power Integrations推出了一款名为MinE-CAP的新IC，旨在解决通用输入设计

高通收购与TDK合资公司权益向5G过渡 总价值31亿美元

北京时间9月16日音讯，高通公司宣布，将收买RF360控股新加坡有限公司的剩余权益。RF360为高通与日本TDK公司的合资公司，消费射频前端(RFFE)滤波器。 高通称，包括最初投资、向TDK支付的款项以及开展义务在内，这笔买卖的总收买价约为31亿美圆。今年8月份，TDK在RF360的剩余权益价值为11.5亿美圆。 高通表示，这笔收买买卖将增强公司的射频业务，有助于支持公司向5G的过渡。我们树立这一合资公司的目的就是增强高通技术的前端处理计划，使得我们可以为挪动设备生态系统提供真正完好的处理计

采用MSP430F2274和TDC－GP2实现油田测量系统的设计

1 、引言随着我国经济的快速发展，对石油的需求量越来越大，因此我国许多油田纷纷采用多种办法来提高油气产量。例如：各大油田都成立了自己的研究机构，充分利用油田自身的人才和资金的优势，研制油田钻井、测井所急需的仪器。许多油田特别是东部和东北地区的开采时间较长的油田，对油井进行二次开采，以提高油气产量等等。而对于油井的二次开采，往井下注水是现在应用广泛，且效率较高的一种方法。现在油田对注水技术的要求越来越高，近几年又提出井下分层注水。对井下分层注水参数的监测，越来越引起油田相关部门的重视。因此现在急