对于苹果来说，他们对于新技术的追求要远远快于其他公司，当然很多时候他们的升级也更侧重内在而不是外在，对于他们来说这绝不是一件吃亏的事，用户的体验有质的飞跃才是王道。

曾多次准确预测苹果新品的分析师郭明池，从产业链收集到一些核心消息后，再次爆料了一些苹果新品的动态，但整体来说就是这样的，苹果正在开发速度更快、更加通用的电路板技术，并在2018年应用到自己产品线中。

其实苹果在准备这样的新技术也不新鲜，因为今年的iPhone 8和iPhone X中，都使用了金属含量很高的新电路板，这主要集中在天线设计，LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。

电子元器件PDF资料大全 51， EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全 51); font-family: 微软雅黑，CMOS图像传感器集成电路芯片 "Microsoft yahei"， 芯片交易网IC交易网 Arial; background-color: rgb(255， ATMEGA系列ATMEL芯片COM 255， 255);">所以有了好的实验后，大规模推广这个技术也是情理之中的事情。郭明池强调，芯片交易网IC交易网苹果打算把这个新的电路板技术推广到新Mac上，这样可以借此节省内部空间，从而换上更新的USB 3.2接口，新接口通过现有Type-C线实现20Gbps数据传输(2.5GB/s 带宽)。

值得一提的是，新iPad、Apple Watch也都将使用这个技术，毕竟LCP FPCB技术利好因素太多，更加稳定的频率信号传输、抗热、抗潮、优化内部空间等等，更惊人的是，这个技术竞争对手一时半会儿都追赶不上来，保守估计苹果至少有一年的领先优势。

从之前曝光的细节看，新一代iPad要使用全面屏，同时也会提供Face ID，现在配上这个新的技术，堪称梦幻啊.....

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