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国家大基金二期正式启动,2000亿投资助力IC产业
发布日期:2024-07-23 06:50     点击次数:77
近日,通过对全国企业信用信息公示系统的查询,得知全国集成电路产业投资基金二期有限公司(以下简称“大基金二期”)于2019年10月22日正式成立,注册资本为2041.5亿元。2018年国内集成电路市场将占全球市场的50%以上,但中国核心集成电路自给率不到30%,其高度的外部依赖性亟待改变。在当前复杂的国际环境下,第二期大型基金的设立无疑将推动中国整个半导体产业的发展。 大型基金的第二阶段正式启动。2014年6月,国家颁布了《促进国家集成电路产业发展纲要》,建议设立国家集成电路产业基金,将半导体产业新技术提升至国家战略水平。大型基金第一阶段实际筹集资金1387.2亿元。投资覆盖了集成电路上、中、下游的所有产业链,包括制造、设计、密封、测试、设备、材料和生态环境,取得了显著成效。现在,随着第二阶段大型基金的建立,中国半导体行业即将迎来新一轮投资布局。据了解,2018年3月,大资金计划第二阶段已提交国务院批准。4月25日,工业和信息化部总工程师兼发言人陈印在国家新办召开的新闻发布会上表示,国家集成电路产业基金正在筹集第二期资金。一期大型基金投资项目中,芯片制造占67%,设计占17%,CMOS图像传感器集成电路芯片密封测试占10%, 芯片交易网IC交易网设备材料投资仅占6%, ATMEGA系列ATMEL芯片COM主要投资行业领先大公司。因此, 电子元器件PDF资料大全第二阶段大型基金的投资方向已经成为行业关注的焦点。在今年9月举行的半导体集成电路元件峰会上, EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全国家大型基金披露了未来大型基金的投资布局和规划方向。首先,基金的第一阶段将主要完成产业布局。第二阶段基金将保持对蚀刻机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已经布局好的企业的高强度持续支持,推动龙头企业做大做强,形成系列成套设备产品。加快光刻机、化学机械研磨设备等核心设备和关键零部件的投资布局,确保产业链安全。二是推进集成电路专用设备产业园建设,芯片交易网IC交易网吸引设备零部件企业投资建立研发中心或产业化基地,实现产业资源和人才的集聚,加强上下游沟通,增强研发与产业化的匹配能力,形成产业集聚合力。第三,充分发挥基金在整体产业链布局中的优势,继续推进设备与集成电路制造和测试企业的合作,加强基金投资企业之间的上下游整合,加快设备从验证到“批量采购”的进程,为当地设备材料企业争取更多的市场机会。三大运营商积极参与公共信息显示,国家大基金第二阶段共有27名股东。与第一阶段相比,筹集的数量和金额都大大增加,而且更加多样化。其中,三家基础电信运营商也积极参与。数据显示,中国移动控股有限公司已认购100亿元人民币,中国电信集团有限公司已认购15亿元人民币。中国联通资本控股有限公司认购10亿元。据了解,中国移动通信集团有限公司参与了大基金的第一阶段。客观地说,中国在整个信息通信领域,尤其是高端产品线所需的集成电路产品方面,仍然落后于领先的海外企业。在当前复杂的国际环境下,特别是华为被列入所谓的“实体名单”后,在当前5G建设的关键节点,国内替代的呼声越来越高。电信运营商可以说是集成电路产品的最终用户,并参与集成电路产业的投资。一方面,作为一种投资,运营商面临着收入不能递增的困境。收入和利润也在下降。多领域投资已经成为一种选择。作为高端产业,集成电路短期内看不到任何直接的投资回报,但一旦取得突破,光是国内市场的前景就会非常广阔。