6月27日消息，三星设备解决方案部门总裁承认代工技术落后于台积电，但表示将在五年内超过台积电。现在有消息称，三星正准备于今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储芯片。 

据外媒KoreaTimes报道，三星计划在2023年下半年大规模生产面向AI的HBM芯片，CMOS图像传感器集成电路芯片以赶上SK海力士在AI存储芯片市场的领先地位。2022年， 芯片交易网IC交易网SK海力士在HBM市场占有约50%的份额， ATMEGA系列ATMEL芯片COM而三星占有约40%的份额。美光占有剩余的10%。不过， 电子元器件PDF资料大全HBM市场整体上并不大， EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全仅占整个DRAM市场的约1%。

另外，韩国为芯片产业新设立价值3000亿韩元的基金，芯片交易网IC交易网以推动相关企业的发展。该基金由韩国贸易、工业与能源部宣布，预计在年内设立。资金将由多方提供，包括三星电子和SK海力士的750亿韩元，韩国开发银行、韩国产业银行和其他几家实体的750亿韩元政策性融资，以及来自私人投资者的1500亿韩元。该基金旨在加强逻辑芯片及相关的材料、零部件公司的实力，增强芯片生态产业链的实力。

外媒在报道中提到，韩国在2017年和2020年，已先后设立了2400亿韩元、1200亿韩元的基金，但这些基金的资金预计在明年就将用完。新的基金将支持无晶圆厂商及与芯片产业相关的材料制造商、零部件厂商和设备制造商，由于行业下行及利率上升，这些企业在融资方面遇到了挑战。

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