思特威获得DEKRA德凯ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书

1月18日，国际独立第三方检验、检测和认证机构DEKRA德凯正式授予思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”，SmartSens）Automotive Sensor(AT) Series系列车规级CMOS图像传感器(CIS)产品SC225AT/SC320AT ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。思特威联合创始人兼首席技术官莫要武博士、思特威汽车芯片部资深销售总监邹亚飞先生、DEKRA德凯亚太区高级副总裁、中国大陆及香港董事总经理Dr. Kilian Aviles

Northvolt融资50亿美元：欧洲电池的梦想能实现么

‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍瑞典电池企业Northvolt于2024年1月16日成功筹集了50亿美元，进一步巩固了其在欧洲资金充足的初创企业中的地位，将被用于扩建瑞典首个电池生产基地以及加强回收工厂。此次融资不仅是公司历史上最大的一笔，还是欧盟有史以来最大的绿色贷款。这是欧洲电池的梦想，帮助Northvolt在全球电池市场的地位。 Northvolt成功融资50亿美元，这笔巨额资金加入其总额达130亿‍美元的股本和债务中，这家电池企业变成了欧洲资金最充足的初创企业中稳居前列。资金将主要用于

ELF 1技术贴|开发板底板电源电路讲解

ELF 1开发板由核心板和底板组成，底板集成CAN、Wi-Fi&BT、Ethernet、音频、USB.Camera、LCD显示、温湿度传感器、UART等功能外设，核心板是核心组件，集成了主控处理器、运行内存、存储、电源管理芯片等，可以最大化的引出处理器的资源。确保核心板能够正常启动，首要条件就是底板配备一个合适、稳定且可靠的电源。 除此之外，底板上的器件以及连接的外围设备（例如：U盘，摄像头等）也需要提供电力支持。底板上的器件种类较多，所需要的供电电压也不同，常用的供电电压有：5V、3.3V、

基于全志V3S芯片DIY Linux开发板

项目作者：FanHuaCloud 简介：大佬已在硬创社开源了近50款开发板，动手能力极强，于去年年底开始接触学习Linux，并由全志V3s、F1C200S等芯片开始上手DIY个人的Linux开发板。 本项目是基于全志V3S的随身终端（类似MP4），命名为V3S-PI，开发板使用四层板制作，全板采用0603电容电阻，相较于0402，制作更为方便，同时成本可压缩至100以内。 项目简介 开发板选用全志V3S为主控，V3s单核Cortex-A7带有硬件浮点计算，且芯片内封64Mbyte DDR2，无

基于超构透镜的粒子图像测速技术

近日，上海交大机械与动力工程学院航空动力研究所施圣贤副教授与香港城市大学蔡定平教授课题组跨学科合作，在Advanced Materials上发表题为“Meta-lens Particle Image Velocimetry”的研究论文，提出了基于超构透镜的粒子图像测速技术（Meta-lens PIV），助力先进光学诊断技术发展。论文第一作者是香港城市大学博士后刘小源和上海交大航空动力研究所博士后赵洲，通讯作者为施圣贤副教授、香港城市大学陈沐谷助理教授和蔡定平教授等。   PIV技术作为实验流体

MEMS压阻式压力传感器这些知识你都了解吗

据麦姆斯咨询介绍，Merit Sensor是MEMS压阻式压力传感器及其解决方案的领先制造商，为Merit Medical子公司，总部位于美国犹他州南约旦。1991年，Merit Medical董事长创立了Sentir Semiconductor。1999年，Sentir Semiconductor与Merit Medical垂直整合，2002年，Sentir Semiconductor更名为Merit Sensor。Merit Medical建有4英寸MEMS晶圆制造厂，占地40,000平方

如何将PIC转换为功能性和完全封装的微型传感器探头？

与电子学类似，光子电路可以小型化到芯片上，从而形成光子集成电路（PIC）。虽然这些发展比电子学的发展要晚，但近年来这个领域正迎来迅速发展。 不过，如何将这样的PIC转换为功能器件，是一大挑战——这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC，并将光从PIC中取出。 例如，对于光通信，需要用光纤进行连接，然后将光脉冲长距离传输。或者，PIC可以容纳一个光学传感器，它需要外部光来读取。 由于PIC上的光在亚微米尺寸的非常微小的通道（称为“波导”）中传播，因此这种光学耦合非常具有挑战性，需要在PIC和外部

人形机器人柔性触觉传感器的关键技术分析

人形机器人传感器行业概览 人形机器人是一种先进的系统，旨在模仿人类的行走、语音和图像识别能力，其构建涉及许多复杂的技术。 在人形机器人中，传感器不仅实现了基本的感知功能，而且是实现高级功能和优化性能的关键因素。 传感器是一种可以检测和响应各种刺激的装置，其结构包括敏感元件、转换元件和基本转换电路。其核心功能是将被测信息转换成电信号或其他易于处理的输出形式。 根据机器人技术的用途，传感器可以分为两类：内部传感器和外部传感器。 内部传感器主要用于监测机器人的内部状态，如位置、速度和加速度，而外部传

机器人元年的第一颗“王炸”！

2024年，许多人预测将是机器人的元年。 没想到的是，最近几天，一款来自斯坦福华人团队研发的成本约22万元的机器人火爆全网，它叫Mobile ALOHA。 视频中，Mobile ALOHA做了一桌丰盛的菜肴，什么滑蛋虾仁、干贝烧鸡、蚝油生菜都不在话下，而且，色香味俱全，看着很诱人。 机器人夹住鸡蛋，磕一下再导入碗中，抓住碗壁将蛋液导入锅中，拿起锅铲翻炒，包括切菜、切蒜泥，往锅里加调料，动作非常娴熟，网友看后纷纷表示科技改变未来，未来快餐店的活儿都要被机器人取代了！ 滑蛋虾仁 干贝烧鸡 蚝油生菜

运营商持续深化双向赋能　跨行业共建共享扩大基建价值

日前，在2022-2023年度国家优质工程奖总结表彰大会上，“2020年中国电信中国联通5G共建共享SA建设工程”荣获国家优质工程金奖。自2019年以来，中国电信和中国联通深耕5G共建共享新赛道，并实现了“一张物理网、两张逻辑网、N张定制网”的重大创新。5G共建共享已取得新成果，面向2024年，电信基础设施共建共享将进一步拓展范围，实现跨行业共建共享。 共建共享加速5G网络部署 从2014年我国为促进电信基础设施共建共享而推动成立中国铁塔公司，到近年来电信运营商两两联手共建5G网络，可看出共建

AI加持下的数据中心，需要怎样的高速接口技术？

（电子发烧友网 文/黄晶晶）无疑生成式AI的火热带动了互联网厂商、运营商、云服务商以及各类应用方等对数据中心、AI服务器的大力投入。同时，像中国的“东数西算”工程正构筑着坚实的算力基建。为了适应大数据、人工智能的发展，必须要解决如何增强算力、存力和运力的问题。那么高速的数据传输是不可缺少的核心环节。在此背景下，我们需要前瞻布局哪些数据传输的接口技术来适应发展呢？最近，Rambus 解决方案营销高级总监Tim Messegee接受采访，分享了他对于数据中心高速接口技术和市场的洞见。 图：Ramb

持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器