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芯片行业新锐西人马获A轮融资
- 发布日期:2024-07-18 06:36 点击次数:202 近日,芯片行业新锐企业西马联合测控(泉州)科技有限公司获得了首轮融资,融资金额达到数千万元人民币。投资者是龙润基金,其主要创始人来自北京大学国家发展研究所。好的交易是投资最大的护城河。根据《2025年中国制造》,到2020年,中国核心基本部件的自给率将达到40%,到2025年达到70%。2017年,中国集成电路进口达到2601亿美元,2018年首次超过3000亿美元。被称为“现代工业粮”的集成电路是物联网、大数据和云计算等新一代信息产业的基石,已成为国家重点战略。集成电路技术是国力竞争的战略制高点。面对这样的战略高度和发展前景,资本对集成电路的兴趣越来越大。从中央政府到每个地方省市,都出台了各种政策来支持集成电路产业。国家大基金为集成电路企业提供长期稳定的资金,而科学创新委员会的成立为高科技企业提供了多元化的融资手段。西马融资是资本市场重视芯片和集成电路价值的又一证明。从西方团队的发展方向和前景,我们可以清楚地看到融资背后的原因:焦点:西射手座一直致力于高端芯片、传感器的研发和制造聂永忠,西马的创始人,从事芯片和传感器行业的研发已有21年,是科学与工程博士和工商管理硕士。自成立以来,西玛一直以感知和人工智能的核心技术为基础,包括先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器处理器和人工智能算法技术的发展。通过在这些领域的持续大规模投资,它以每年数百项专利的速度快速增长。同时, 芯片交易网IC交易网西射手座分别通过了ISO9001/AS9100D质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系, ATMEGA系列ATMEL芯片COM建立了自己的设计、生产、系统集成、销售和服务实力, 电子元器件PDF资料大全为客户提供民航、船舶、石油石化、风力发电、工业智能、轨道交通、医疗保健、通用测试等领域的高度可靠和高性能的产品和服务, EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全帮助更多企业从信息时代进入智能时代。模式:西射手座创造材料-感知-网关-云平台-应用集成解决方案芯片产业链主要分为设计、制造、包装和测试,CMOS图像传感器集成电路芯片材料和设备是前提。在材料领域,中国的现状被韩国、台湾和日本等大公司垄断。为了设置技术壁垒,西方男人和女人开发了核心敏感材料和核心连接技术。他们从产业链一开始就开始研发和制造,坚持原创性。物联网时代,万物感知和传输的过程可以分为感知层、收集层、传输层、云层和终端层。
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