4月7日来自“手机晶片达人”的最新消息，产业链人士透露，高通骁龙7 Plus Gen 2的商用给联发科带来巨大压力，导致联发科砍单超2000万套SoC芯片，高通骁7Gen 2+这颗处理器不仅性能超好， 电子元器件PDF资料大全而且性价比超高。它的商用直接干掉了联发科在OPPO、vivo、小米的很多项目。结果是导致联发科砍掉了4万多片的基于台积电4nm的天玑8000、天玑9000系列手机芯片， EEPROM带电可擦可编程存储器芯片大全芯片交易网IC交易网相当于超过2千万套手机芯片。  

其实早在3月28日Redmi Note 12 Turbo正式发布之后，CMOS图像传感器集成电路芯片他就表示过高通第二代7Gen 2+干掉联发科很多案子， 芯片交易网IC交易网联发科砍了一堆 8000、9000系列的芯片。在高通骁龙第二代7Gen+正式商用之前， ATMEGA系列ATMEL芯片COM智能手机SoC领域联发科已经连续多个季度份额第一，但现在一切都变了。高通中端一发力，联发科措手不及了。 

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