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3月17日，三菱电机宣布，将投资约1000亿日元（目前约为51.9亿元人民币），在菊池市现有厂区建设一座8英寸SiC晶圆工厂，熊本县和提高相关生产设施，以增加碳化硅（SiC）功率半导体的生产。 日本媒体指出，到2026年，三菱电机的SiC晶圆产能将增至2022年的5倍左右。在2021年至2025年的五年内，三菱电机将为电力半导体业务投资约2600亿日元（目前约134.94亿元人民币），投资规模将比原计划值（约1300亿日元）增加100亿日元。其中，三菱电机将投资100亿日元（约合人民币5.19