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NVIDIA和超微,以及两家公司的零售通路试图借由对特定客群限制绘图卡供应量的方式,来防止价格大幅上涨,但据悉此举可能让游戏玩家受创,并且间接让虚拟货币挖矿机制造商受惠。 根据Digital Trends报导,绘图处理器(GPU)厂商把多数绘图卡卖给少数客户,但对个别玩家采取少量供应的方式,通常一人只能买1个或2个绘图卡,目的虽然是防止挖矿者大量购买导致价格上涨,但实际上并无作用。一些大型零售网站显示出,已发售多年的绘图卡价格比刚推出时贵1倍以上,最新版的GPU价格更是超出其价值。 对于GPU
失效模式:各种失效的现象及其表现的形式。 失效机理:是导致失效的物理、化学、热力学或其他过程。 1、电阻器的主要失效模式与失效机理为 1) 开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱落。 2) 阻值漂移超规范:电阻膜有缺陷或退化,基体有可动钠离子,保护涂层不良。 3) 引线断裂:电阻体焊接工艺缺陷,焊点污染,引线机械应力损伤。 4) 短路:银的迁移,电晕放电。 2、失效模式占失效总比例表 (1)、线绕电阻 (2)、非线绕电阻 3、失效机理分析 电阻器失效机理是多方面
连接器使用频率极高,大家对于连接器也都较为熟悉。但在连接器使用过程中,有可能出现连接失效问题。本文中,小编将对导致连接器连接失效的原因予以介绍。此外,本文还将阐述板对板连接器测试需要注意的事项。 一、连接器连接失效原因探讨 连接器的内导体相对于外导体来说,尺寸较小,强度较差的内导体更容易造成接触不良而导致连接器失效。 连接器的内导体之间大多采用弹性连接方式,例如:弹簧爪式弹性连接、插孔开槽式弹性连接、波纹管式弹性连接等。其中插孔开槽式弹性连接结构简单,加工成本低,装配比较方便,应用范围最为广泛
伴随着对芯片的使用环境要求的越来越苛刻,在产品的生命周期中还面临很大的挑战,但是随着制造尺寸变小以及采用新的封装技术时,又会有新的影响产生,也就直接导致了器件性能研发的失败。 随着科学技术的发展,尤其是电子技术的更新换代,对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高,半导体器件的广泛使用,其寿命经过性能退化,最终导致失效。 有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导
连接器连接失效原因探讨 连接器的内导体相对于外导体来说,尺寸较小,强度较差的内导体更容易造成接触不良而导致连接器失效。 连接器的内导体之间大多采用弹性连接方式,例如:弹簧爪式弹性连接、插孔开槽式弹性连接、波纹管式弹性连接等。其中插孔开槽式弹性连接结构简单,加工成本低,装配比较方便,应用范围最为广泛。 1.内导体固定不牢 为了装配需要,在很多射频同轴连接器(如N型,3.5mm)的结构是内导体被在介质支撑处分为两截,然后用螺纹连接起来。但是由于内导体直径较小,装配时如果不在螺纹连接处涂胶加以固定,
MLCC(多层片式陶瓷电容器)在电子设备中扮演着重要的角色,但由于其特殊的结构和工作原理,也容易发生失效。本文将分析MLCC的常见失效模式及其原因,并提出预防措施。 一、失效模式分析 1. 内部短路:由于制造过程中的瑕疵、老化或过热,可能导致MLCC内部电极引线烧毁,进而引发短路。 2. 陶瓷开裂:在高温烧结过程中,陶瓷基材可能会因应力过大而开裂。 3. 电性能下降:陶瓷介质材料在高温下会老化,导致电容值下降;同时,如果电极材料劣化,也会影响电性能。 4. 热失控:过热可能导致MLCC内的有机
电子元器件是电子设备中的基本组成部件,其性能和可靠性直接影响到整个电子系统的性能和可靠性。然而,由于各种原因,电子元器件往往会出现失效现象。本文将介绍电子元器件的失效原因,帮助读者更好地理解和预防电子元器件的失效。 一、外部因素 1. 环境因素:电子元器件对环境条件非常敏感,如温度、湿度、机械应力、电磁辐射等都会影响其性能和可靠性。例如,高温会使电子元器件的电气性能下降,甚至失效;低温和过冷会使电子元器件的电气性能不稳定。 2. 电源电压:电源电压的变化也会影响电子元器件的性能和可靠性。过压或
当前,网购已经成为千家万户主要的购物方式,随着快递体 量的飞速膨胀,分析时效成了摆在快递公司面前的重要课题,有 没有办法既能降低成本又能提升时效呢? 整个快递的生命周期可以用“收发到派签”五个字概括。“收” 是指用户下单,快递小哥来收件,网点建包;“发”是指快递在转 运过程中发往运转中心,发往目的地;“到”是指末端中心到件,分拣到网点;“派”是指派件网点分拣,快递小哥开始派件;“签” 是指快递小哥派件以后,客户签收。 中通快递有一套完善的自研的大数据平台(见图 2-3-1 ), ETL(Ext
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