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AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nm Zen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。 当然，惊喜不止于此。 CPU方面，Zen 2的设计已经完成(9成代表着流片了)，基于7nm工艺，官方称，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进。 此前的路线图 基于7nm+的Zen 3

集微网消息，北斗芯片通常指可以接收由北斗卫星发射的信号，从而完成定位导航功能的芯片组，包含射频芯片、基带芯片以及微处理器。基带芯片是导航接收机的核心器件，其功能和性能通常决定了整机的性能指标，其主要功能是完成对指定卫星信号的捕获、跟踪、数据解调，并给出卫星信号的伪距、载波相位等测量信息。 东兴证券指出，北斗导航芯片的优劣很大程度上决定了卫星导航产品的性能，芯片技术更直接关系终端体积、重量、成本和性能，也直接影响北斗下游产业发展，将朝着集成化、低功耗、高精度、高动态等方向发展。单芯片集成化是将射

12月28日，随着科技的飞速发展，半导体行业正在经历一场深刻的变革。据行业专家指出，过去20多年光刻领域的进步主要由特殊设备决定，而如今，这一局面正在发生改变，未来10年将迎来“材料时代”。 美国耗材供应商Entegris的首席技术官James O'Neill指出，半导体行业在掌控更精细工艺技术的角色上已经从光刻设备转向了用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案。他强调，材料领域的创新已成为提高半导体元件生产率的关键因素。同时，默克集团电子业务总经理凯·贝克曼（Kai Beckmann）

毫无疑问，下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代，在即将举行的IEDM上，。有不少关于“下一代 CMOS”的著名讲座。因此，我们将它们分为“互补FET”、“2D材料”和“多层布线”子类别。 在本文中，按顺序进行介绍。 将构成 CMOS 的两个 FET 堆叠起来，将硅面积减少一半 第一个是“下一代 CMOS 逻辑”领域中的“互补 FET (CFET)”。CMOS逻辑（逻辑电路）由至少两个晶体管组成：一个n沟道MOS FET和一个p沟道MOS FET。晶体管数量最少的逻辑电路是反相器（逻辑反相电路）