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目前，用于计算机处理器的硅集成电路正接近单个芯片上晶体管的最大可行密度，至少在二维阵列中是这样。摩尔定律看似已难以维持。美国密歇根大学一研究团队却另辟蹊径，将晶体管阵列带入三维空间，在最先进的硅芯片上直接堆叠第二层晶体管。这一研究为开发打破摩尔定律的硅集成电路铺平了道路。 摩尔定律认为，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍。目前硅集成电路的晶体管密度已接近极限。而随着硅晶体管尺寸变得越来越小，它们的工作电压也在不断下降，导致最先进的处理芯片可能会与触摸板、显示驱动器等高电压接口

电子发烧友网>MEMS/传感技术>破茧而出，突破极限：迈来芯的“芯”战略  凭借在磁传感，信号调理，车载安全诊断，汽车质量解决方案和先进封装方面的专业知识，迈来芯的创新团队正在开发创新型芯片解决方案，以此来推动这些领域的技术进步和应用创新。 l 数字健康：医疗应用需要可靠和精确的芯片产品。迈来芯提供的解决方案应用于体温计、PDA、医疗手环、体外诊断试剂温度检测、呼吸器用无刷直流电机控制等领域。 l 机器人：迈来芯对服务与协作机器人市场的显著增长充满信心，预计未来十年，服务和协作机器人市场会经历