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与电子学类似，光子电路可以小型化到芯片上，从而形成光子集成电路（PIC）。虽然这些发展比电子学的发展要晚，但近年来这个领域正迎来迅速发展。 不过，如何将这样的PIC转换为功能器件，是一大挑战——这需要光学封装和耦合策略来将光带入PIC，并将光从PIC中取出。 例如，对于光通信，需要用光纤进行连接，然后将光脉冲长距离传输。或者，PIC可以容纳一个光学传感器，它需要外部光来读取。 由于PIC上的光在亚微米尺寸的非常微小的通道（称为“波导”）中传播，因此这种光学耦合非常具有挑战性，需要在PIC和外部