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随着5G、云端产业发展，手机、服务器、电竞、VR、无人机、车用等新应用不断出炉，让散热需求产业展望乐观，以双鸿、超众为首的散热族群人气及股价双涨。 智能手机推陈出新，消费者对芯片规格的要求也越来越高，尤其在高端旗舰机上，画质的提升以及3D需求导致GPU运算大增，对散热需求也增加。 三星及日系手机厂率先采用微型热管提升散热效能，尤其电竞手机对散热需求更高，采用的热管规格更高，散热厂商透露，电竞手机采用的散热方案价格甚至是一般手机的好几倍。 散热厂商表示，未来5G由于传输快，短暂耗能大，整机消耗功

芯片股迎来年中报发布期间，众多芯片企业交出了本人上半年成果单，在这些成果单中，假如以净利润增长来做考量规范，将会有半数企业不合格，包括兆易创新、四维图新、国科微、富瀚微等众多企业，净利率增长统统为负。但不同于学生考试，权衡一个科技企业能否优秀的规范不止净利润一个，京东方的崛起也是每年都在亏钱，所以，我们从另一个角度研发投入，来看外乡半导体企业这半年都运营的怎样样。 半导体研发投入榜 从研发投入来看，大局部芯片设计企业的研发占比都在10％的程度线以上，像国科微与四维图新这两个企业的研发投入更是到

晶圆代工行业的领军企业TSMC最近宣布其2019年10月的收入为1060.4亿新台币(新台币1060.4亿元，下同)，较9月份的1021.7亿元增长3.8%，较2018年同期的1015.5亿元增长4.4%，创下单月纪录。2019年前10个月累计收入8587.88亿元，比2018年同期8432.54亿元增长1.8%。根据TSMC上季度的声明，第四季度的综合收入预计在102亿至103亿美元之间。假设汇率为新台币3.06元兑1美元，收入估计在新台币3，121.2亿元至3，151.8亿元之间，比201

IC Insights最近发布包括了截至2019年12月的25个最大晶圆产能排名。全球前五名晶圆每月的产能超过100万个晶圆（200mm等效晶圆）。截至2019年底，排名前五位的公司的产能合计占全球晶圆总产能的53％。相比之下，2009年排名前五位的产能领导者占全球产能的36％。进入前十的还包括英特尔（每月81.7万个晶圆），联电（每月75.3万个晶圆），GlobalFoundries，德州仪器和意法半导体。 • 截至2019年12月，三星拥有最多的晶圆产能，每月有290万片200mm等效晶圆

1月9日，芯瑞达公布2023年业绩预期，预计全年实现归属于上市公司股东的净利润15889.0万元-18537.2万元，增长率为50%-75%；归属非经常性损益后的净利润预计为14444.37万元-16993.38万元，增长率为70%-100%。 芯瑞达指出2023年利润上涨的主因有二：（1）MiniLED技术应用推广及市占率扩大使显示模组业务量产与盈利共增；（2）市场营销策略调整使显示终端业务接到大量订单，提升了净利润。 该公司同日披露，除早期技术背景外，MiniLED模组受性能参数显著优势吸

1 月 1 日，赛力斯公布了其 2023 年度产销量情况，数据显示，12 月份实现新能源汽车销量 42141 辆，大幅增长 153.21%；全年累计销量达到 151798 辆，增长率为 12.4%。 同时，据统计报告，2023 年 12 月共销售汽车 54458 辆，增长 125.3%；全年共计销售 253181 辆，同比减少 5.26%。 其中，纳入 AITO 旗下的问界品牌在 12 月份交付新车 24468 辆，环比增长 29.96%；全年累计交付量达到 94380 辆，问界 M9 自上市