晶圆的另一面:背面供电领域的最新发展研究
2024-01-05在我从事半导体设备的职业生涯之初,晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事:在晶圆传送的过程中,几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后,我们想到,可以在晶圆背面沉积各种薄膜,从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题,但我们的客户经理不太高兴,因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 尽管初识晶圆背面的过程不太顺利,但当2010年代早期Xilinx Virtex-7系列FPGA发布时,我开始更加关注这个领域。Xilinx的产品是首批采用“堆叠硅互连技